南方网讯　松下中国昨天向记者证实，一期投资达1亿美元的松下半导体芯片生产基地本周已经在苏州破土动工。

　　而松下电器(中国)有限公司副董事长张仲文透露，“松下已确定将视市场情况继续追加投资，短期目标是追加至少10亿美元投资，将松下苏州工厂打造成中国，以至亚洲最大的半导体芯片工厂”。

　　据了解，苏州新工厂占地约23.5万平方米，预计明年4月完工并开始批量生产。届时苏州松下半导体公司也将由当前的1500人扩招到4300人左右。

　　苏州新工厂将主要生产以分立半导体芯片元件、手机用摄像模块以及集成电路为主的尖端半导体制品等。待明年4月一期工程建成后，松下苏州工厂将目前20亿/年的模块生产数提高到70亿/年，以及超过5000万/年的手机用模块生产能力。

编辑：林洁珊