世界首枚0.13微米TD-SCDMA手机芯片近日面世 [IT·游戏频道南方网] 享受精彩数码生活劲爆游戏一网打尽

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世界首枚0.13微米TD-SCDMA手机芯片近日面世

　　南方网讯　具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，于10月9日在重庆亮相。

　　这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD- SCDMA3G手机基带芯片。它的诞生，标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。

　　该芯片具有内核小、功耗低、成本较小等诸多优点。经充分仿真和验证表明，该芯片具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议层和应用软件所有处理工作。

编辑：林洁珊

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作者:

来源: 新京报网站

时间: 2005-10-12 10:12:54

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