据国外媒体报道，数家芯片制造商周二预计，今后几年内手机价格将呈急剧下降趋势，售价为20美元的手机最早有望于2007年上市。

　　英飞凌项目平台副总裁霍斯特-普拉施(HorstPratsch)表示，今后手机造价甚至有可能降至10美元，但估计主流手机制造商并不愿这样做，原因是担心使用低价部件后可能有损于自己的品牌形象。事实上，低成本手机已成为拉动2005年手机市场的主要动力之一，如摩托罗拉等公司已推出了售价低于50美元的产品。

　　为降低制造成本，英飞凌和飞利浦都在力争将手机主要功能集成到单一芯片上，成本为5美元左右。如此将导致手机制造商的部件使用量大为减少。普拉施表示，目前组装手机需使用150个左右部件，2007年可降至50个左右。英飞凌7月份表示，将从2006年早些时候开销销售一款低成本手机平台，部件总量将低于100个，成本将低于20美元。

　　普拉施表示，考虑到上述因素，今后手机造价将急剧下降。他说：“可以肯定，2007年将降至20美元以下。”普拉施还预计，随着造价降至20美元的水准，手机批发价也将降到20美元或以下。

　　飞利浦也表示，到2008年时，公司将有能力向手机制造商提供一款新产品，从而使手机造价低于15美元。分析人士预计，今年全球手机销量将达到8.1亿部，高于去年的6.8亿部。目前全球手机用户总量已接近20亿。

编辑：林洁珊