当我国的大部分如手机、笔记本、LCD等电子产品每年为我们带来五六百亿的顺差额，而集成电路的逆差在2004年增长了33.9％，买了国外496亿美元的产品，进口额位居国内高科技产品之首。

　　近日，记者由信息产业部举办的2005年“中国IT两会”的“2005中国微电子高峰论坛”上获悉。IC设计业已经成为推动整个半导体产业发展的核心引擎，不但利润丰厚，而且因为能够有效地带动上下游资源，成为掌控IC产业发展的命脉。

　　资本来源的多元化已经有力地促进了芯片设计产业规模的迅速扩大。除了已经上市的以外，现在有19家－20家企业正准备上市融资，产业布局已提前完成。
    
　　新的芯片扶持政策更实惠

　　国家对集成电路产业继续给予大力支持。温总理在今年6月份视察中关村的时候说到要把自主开发核心芯片技术列为“十一五”规划的重要内容。继18号文件之后，国家又发布了132号，就是《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，继续对集成电路产业的发展予以大力的支持。国家的支持将包括设计、制造、封装、测试等整个生产流程。

　　据透露，今年国家将拨出一亿到两亿元的专项基金用于研发，比原来的18号文在实施期间，企业每年总共几千万元的出口退税来说要高得多。

　　华大电子(HED)董事长王芹生表示，原有的18号文件因实施过程中繁复的操作、启动较慢等等原因，真正在设计行业里享受18号退税政策的就少得可怜了，只有10家左右，“软件通过这个政策获得的是几百亿的退税扶持自己，而我们累计退税1.2亿元。”王认为，这中间的原因除了操作的繁复，还有怎么定性自我的知识产权的IC产品，定性不清，使得国税、地税等执行部门执行难度大。
    
　　注重专利保护和规模化

　　据了解，当前我国集成电路设计企业规模普遍偏小，国内有31％的销售额存在于300多家企业里，大量的都是几百万。大多数中小芯片企业面临着重复开发和无序竞争困境。

　　在论坛上，有专家提出国产芯片业要快速发展必须要联合，“现在一款芯片的研发平均要投百万美元，甚至千万美元，单个公司是难以支持的，公司之间的合作、结盟，甚至合资、兼并势在必行。”

　　王芹生认为芯片企业只有联合创新，才能够设法压低材料的成本，缩减产品上市的时间。

　　除了走联合道路外，有专家也告诫企业，“一定不要怕繁琐，一定要申请专利。”2004年底，国际集成电路专利总量是102万件，而我国集成电路专利申请，包括香港、台湾是两万多件，内地企业只是零头4791件。从六大芯片制造厂来看，2002年以前只有6项自主知识产权，在世界IC领域，中国申请的专利数仅仅占到了1.74％。

编辑：林洁珊