“‘中国芯’要做成中国百姓的‘芯’。要让这颗芯跳动在千家万户，跳动在国民经济主战场，跳动在国防现代化的最前线。”从1999年12月30日研制成功国内第一套支持微处理器正向设计开发平台和16位微处理器原型系统以来，北大微处理器研究开发中心不断推出新的芯片和应用系统，并开展了电子政务、教育信息化、企业信息化、医疗信息化等方面的应用示范。在他们的身后，星光、方舟、龙芯、神威、汉芯等国产芯片纷纷问世，实现了我国集成电路芯片设计制造的群体突破。全世界都能听见“中国芯”那咚咚跳动的声音。

    从“钉书”、“印书”到“写书”

    中国人在半导体集成电路产业方面与发达国家的差距，可以说是先天的。1948年12月，贝尔实验室的科学家们发明晶体管时，平津战役正进入最激烈的阶段。1959年春天，美国得州仪器公司申请世界上第一项集成电路发明专利，“大跃进”之后的三年困难时期刚刚开始。追赶了半个世纪之后，我们痛苦地发现，在各种计算机和机电设备中，几乎所有的芯片都是舶来品。

    从上个世纪90年代开始，我国开始与国外公司合作，引进建设集成电路测试、封装和制造生产线。“芯片封装，就像书刊装订；芯片制造，就像书刊印刷；芯片设计，则像书刊创作。”国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪说，“与制造、封装业相比，集成电路设计相对投入较低，更多依靠人的智慧。正因如此，‘十五’期间，国家设立‘超大规模集成电路和软件’重大科技专项，把集成电路设计作为我国集成电路产业发展的突破口。我们在学习‘订书’和‘印书’的同时，开始步入更具竞争力的‘写书’阶段。”

    “中国创造”开花结果

    就在程旭和同事们为“中国芯”研制艰苦攻关的时候，一个名叫邓中翰的年轻人从美国硅谷回到祖国。借助信息产业部“电子产业发展基金”的1000万元风险投资，他和另外3名归国学子创办了中星微公司，担当起实施“星光中国芯”工程的重任。

    基于对产业发展格局的敏锐把握，中星微确定了以CMOS数码技术为依托、以数字多媒体处理芯片为突破口、借助知名跨国公司开拓市场的发展战略。几年时间，他们突破七大核心技术，申请了500多项国内外发明专利，开发出从“星光一号”到“星光五号”系列芯片，计算机图像输入芯片市场占有量全球第一。2005年11月15日，中星微公司在美国纳斯达克成功上市，成为中国大陆第一家登陆纳斯达克的芯片设计公司。

    2001年3月，在中科院计算技术研究所，33岁的胡伟武主动请缨，组建CPU（中央处理器）设计队伍。计算所将创新经费的一半投入到高端通用CPU的研制，在2002年8月推出了“龙芯一号”。2005年4月，国内第一款64位的高性能通用处理器CPU芯片“龙芯二号”问世，其性能已与奔腾III大致相当。

    2003年11月，国家“863计划”超大规模集成电路设计专项重点支持的“北大众志—863”CPU系统芯片成功量产，进入市场推广阶段。这一芯片的集成度达到800万晶体管，是我国自主研制的规模最大、功能最完整的CPU系统芯片之一……

    在自主创新的旗帜下，我国集成电路产业努力实现从“中国制造”到“中国创造”的跨越，开始收获创新的果实。到2005年底，我国年销售额过亿元的芯片设计企业已达25家，其中两家企业的收入突破了1亿美元。

    让“中国芯”走向世界

    “做才可能赢，不做永远没机会。”这是程旭激励自己和同事的“名言”。

    “超越英特尔，夕可死矣。”胡伟武老爱跟美国人比。据说他的领导不太愿意他如此直白地张扬，甚至说：“胡伟武，求求你了，别老跟奔腾III、奔腾IV比了好不好？”但胡伟武就是喜欢比。差距是比出来的，干劲是比出来的，进步也是比出来的。

    1958年我国第一台电子计算机103机研制成功时，当时的中科院副院长张劲夫给它起了一个名字，叫“有了”，寓意我国计算机事业从无到有的伟大变化。今天，我们自主研制的“中国芯”同样“有了”，但邓中翰、胡伟武、程旭们还不满足，他们要让这颗“芯”跳动得更加有力。

    龙芯研制组的座右铭是“求实，求实，求实，创新”，秉承着这样的态度和方法，一群三十七八岁的青年领军人物，正引领着“中国芯”的创新之路。“我要看到我的中国芯，跳动在全世界各个市场。”这是邓中翰的目标和理想，也是他的战友们共同的目标和理想。

编辑：林洁珊